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    东莞市立新电子材料有限公司
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    电子材料行业发展情况

    2006年全球电子材料市场需求约793亿美元,较2005年成长了二成左右。全球电子材料的市场发展迅速。
    “十五”期间,中国电子材料行业发展稳步增长,全行业工业总产值(销售收入)约为550亿元,占信息产业总销售的1.3%。其中覆易胜博ios材料、磁性材料、半导体材料约为470亿元,总出口额近25亿美元。中国电子材料业经过“十五”期间的发展,在各个领域取得了一定的成效,为“十一五”的发展奠定了良好的基础。
    中国磁性材料产业规模已居世界第一位,2005年总产能达45万吨,其中永磁铁氧体为29万吨,软磁铁氧体为16万吨,销售额约250亿元,出口占总量的50%以上;2005年中国半导体材料市场规模为15.6亿美元。其中,半导体制造材料市场为4.97亿美元,封装材料市场为10.64亿美元;2005年,中国覆易胜博ios年产量约为20055万平方米,同比增长20.7%,总销售额达169亿元,同比增长26%,出口额为57018万美元,年出口量增长5.66%。中国覆铜箔层压板生产量已居世界第二位。
    加入WTO后,经济全球化,用户采用进口材料,对国内电子材料发展具有较大冲击,由于电子材料基础薄弱,技术研发和原创性知识产权成果不多,骨干企业缺少国家有效支持,无力解决行业中的重大课题。如多晶硅原料国内大生产技术没有掌握,至今没有规模化生产企业;压电晶体、磁性材料、电子陶瓷材料等的高端产品还有待研发等。但是中国电子材料行业已经步入了快速发展时期,所以说风险与机遇并存。

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